一名代理律师表示，55名中国iPhone和iPad用户已于周一向中国国家市场监管总局提交投诉，指控苹果公司通过将应用分发和支付限制在自家平台、并收取高额佣金的方式，滥用市场支配地位。

　　中国互联网络信息中心发布的《生成式人工智能应用发展报告（2025）》（以下简称《报告》）显示，截至2025年6月，我国生成式人工智能用户规模达5.15亿人，普及率为36.5%。

　　10月20日，宁德时代发布2025年三季报，2025年第三季度，宁德时代实现总营收1,042亿元，同比增长12.9%；归属于上市公司股东的净利润185.5亿元，同比增长41.2%；当期净利率19.1%，同比增长4.1个百分点；现金储备充裕，期末货币资金及交易性金融资产合计超3,600亿元，有力支持高强度研发投入和大规模产能建设。

　　黑芝麻智能产品副总裁丁丁在2025世界智能网联汽车大会上分享黑芝麻智能在端侧计算与车规级芯片领域成果，在推动智能汽车产业发展的同时，跨界赋能机器人产业，助力构建全场景新生态。

　　10月20日，星宸科技发布公告称，公司已完成现金收购上海富芮坤微电子有限公司53.3087%股权的工商变更登记，为星宸科技主芯片IP平台赋予强力升级的“感知+计算+连接”一体化竞争力，打造领先业内的完整SoC自研IP平台。

　　10月20日，仁芯科技官宣完成超1亿元A+轮融资。至此，该公司本年度累计融资已达近3亿元人民币。本轮融资由老股东德赛西威继续加码，金浦投资等多家投资机构共同参与。此次融资将主要用于车载SerDes芯片的规模化量产与稳定交付，进一步夯实仁芯科技在国产车载SerDes领域的领先地位。

　　10月20日，达瑞电子发布2025年第三季度报告。前三季度公司实现营业总收入22.78亿元，同比增长28.59%；归母净利润2.31亿元，同比增长26.84%。达瑞电子经营业绩表现出色，多项财务指标呈现良好增长态势。

　　据国新基金9月消息，国新基金所属国风投新智基金、国风投（北京）智造转型升级基金领投合见工软超5亿元A+轮融资。合见工软以EDA领域为首先突破方向，聚焦半导体芯片企业在创新与发展中面临的核心难题与严峻挑战，提供自主创新的高性能工业软件及解决方案。

　　10月15日至17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满举行。作为半导体行业年度盛会，本届展会以“芯片未来·智创生态”为主题，汇聚了600余家产业链企业和11万余名专业观众，成为推动行业技术交流与生态合九游官网app作的重要平台。

　　10月21日，上海和辉光电股份有限公司发布公告称收到中国证券监督管理委员会出具的境外发行上市备案通知书。和辉光电拟发行不超过28.02501亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。

　　【每日收评】集微指数涨1.15%，扬杰科技全系列产品已广泛应用于汽车电子领域

　　截至今日收盘，集微指数收报5910.47点，涨66.92点，涨幅1.15%；10月18日，扬杰科技（300373）在互动平台发布重要信息，宣布公司整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、IGBT、SiC等全系列产品已广泛应用于汽车电子领域，并已深度嵌入国内外众多知名整车厂商的供应链体系，成为其长期、稳定、可靠的合作伙伴。

　　2025年10月20日，高通公司通过高通®无线关爱™计划支持的“睛彩无界”弱视儿童VR关爱计划，在2025世界VR产业大会“AI+VR”融合创新主题论坛上正式发布。

　　再获超1亿A+投资，仁芯科技本年度累计融资近3亿，车载 SerDes 芯片量产交付再提速

　　近日，国内高速车载SerDes芯片领先企业仁芯科技宣布完成超1亿元人民币A+轮融资，充分体现了资本市场对仁芯科技产品实力与市场潜力的高度认可，也将为公司车载SerDes芯片的规模化量产与稳定交付注入强劲动力，进一步夯实其在该领域的领先地位。